10月12日配资炒股中心入，华虹集团牵手北方华创等四大设备龙头，释放国产装备规模化导入信号。集成电路国产化进程提速，38只概念股今年业绩有望翻倍增长。
国芯展首秀 国产前道装备集中签约
10月12日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心(上海)启幕，作为全新升级的独立专业展，2026国芯展以"芯链工业，强芯筑基"为主题，在3万平方米展馆内汇聚300余家覆盖设计、制造、封测、设备材料、应用生态的产业链企业。
本届展会最大看点之一是华虹集团战略合作签约仪式。现场，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科四家产业链企业签署战略合作协议。四家企业覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、化学机械抛光(CMP)等集成电路前道核心装备赛道，是国内成熟制程与特色工艺领域国产设备的主力供应商，此次集中签约释放出国产装备加速工艺适配、迭代优化与规模化导入的信号。
产业数据同样印证国产替代的确定性。上海市经济信息化委主任汤文侃在致辞中表示，2025年上海集成电路产业规模接近5800亿元，占全国的30%，今年1至8月同比增速超过20%，全市集聚集成电路企业超过1200家，汇聚全国近40%的产业人才。
设备端的技术突破也在密集落地。中微公司现场展出新发布的Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备与Prime Unicore AM 12英寸ALD钼设备，前者以70到90比1的极高深宽比适配先进存储芯片制造，后者填补了公司原子层沉积钼工艺的技术空白。
机构：半导体设备迎新超级周期
集成电路是将晶体管、电阻、电容等元器件通过半导体工艺集成于衬底上的微型电子器件，是算力、存储及各行业智能化的基础底座。当前，制程演进逼近物理边界，产业增长动力正从单点技术突破转向全链条协同，设备国产化成为破局关键。
"半导体国产设备及零部件端订单快速增长、交付偏紧。"中信证券指出，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将创1659亿美元新高，同比增长23.2%，到2028年市场规模将达2295亿美元。
在国产替代层面，方正证券指出，国内半导体设备厂商经历多年打磨，在刻蚀、沉积、清洗、CMP等领域已取得国产化率提升的突破，部分厂商实现从国产替代到出口的跨越，北方华创、中微公司等多家头部企业正向平台化发展。
中信建投则聚焦零部件环节，据TrendForce统计，国内半导体整机国产化率已约35%，零部件与材料成为产业链"最后一公里"，国家大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料，国产替代进入加速阶段。
西部证券进一步指出，国产半导体设备和芯片有望持续提高市占率，在生成式AI等增量需求带动下，行业远期空间不断扩大，或将带动估值端持续修复。
多只概念股业绩有望高增长
东方财富概念板块显示，目前A股市场有112股涉及集成电路概念，合计总市值约9.70万亿元。
其中，长鑫科技体量达32815.17亿元居首，中芯国际以9134.31亿元位居次席，寒武纪以6111.71亿元紧随其后，海光信息、华虹宏力、中微公司、兆易创新市值均超2000亿元。
未来增长潜力方面，根据机构一致预测，共38只集成电路概念股今年业绩有望翻倍增长。其中，机构预计长鑫科技净利或同比大增88倍，富创精密净利将增长超45倍，德明利、兆易创新等4股预测净利增幅均在5倍以上，其余32股的业绩亦有望倍增。
从资金角度看，东方财富Choice数据显示，近一个月共有27只集成电路概念股获得融资客青睐。其中，杰华特获杠杆资金加仓3.12亿元，沐曦股份-U、长川科技分别获抢筹2.95亿元、1.66亿元，华天科技、晶晨股份、龙迅股份均获超1.13亿元融资净买入。
中微公司是国内刻蚀设备龙头，此次与华虹集团签署战略合作，现场展出Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备，以70到90比1深宽比适配先进存储芯片制造，Prime Unicore AM 12英寸ALD钼设备填补原子层沉积钼工艺空白；公司累计已超8800个反应台在国内外220余条产线量产，服务海内外百余家客户。
华虹宏力为华虹集团旗下晶圆代工平台，董事长白鹏表示2026年中国22nm以上产能占比约90%，成熟工艺代工市场仍有成长空间；公司正推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成竞争优势，力争2030年各细分领域晶圆代工市占率达30%至50%。
(文章来源：东方财富研究中心) 配资炒股中心入
文章为作者独立观点，不代表配资365_配资巴士_手机股票配资观点
